चुंबकीय प्रकार चिप कन्व्हेयर उपकरणे
चुंबकीय चिप कन्व्हेयर 100 मिमी पेक्षा कमी लांबीचे पावडर, दाणेदार आणि लोखंडी चिप्स, कूलिंग मिडीयममधील मोडतोड आणि चिप डिस्चार्जिंग मशीनच्या कार्यरत पृष्ठभागावर शोषून वेगळे करण्यासाठी कायम चुंबक सामग्रीद्वारे तयार केलेल्या मजबूत चुंबकीय प्रभावाचा वापर करते. .नियुक्त स्थानकावर वितरित केले.सीएनसी मशीनिंग मशीन, एकत्रित मशीन टूल्स, मशीनिंग सेंटर आणि इतर यांत्रिक प्रक्रिया उपकरणे आणि लोखंडी फाइलिंगसाठी उत्पादन लाइनमध्ये मशीनचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जाऊ शकतो आणि लोखंडी फाइलिंगच्या कोरड्या आणि उबदार प्रक्रियेसाठी वापरला जाऊ शकतो.
डिव्हाइस बंद रचना, एकसमान चिप डिस्चार्ज, स्थिर ऑपरेशन, कमी आवाज, आणि लोखंडी भाग वाहतूक आणि उचलण्यासाठी वापरला जाऊ शकतो आणि शुद्धीकरण यंत्राच्या संयोजनात प्राथमिक फिल्टर म्हणून वापरला जाऊ शकतो.
मुख्य तांत्रिक मापदंड
| शैली | कार्यरत रुंदी B | B1 | B2 | H(m) | H1 | H2 | H3/L1 | L(m) | a | kg/h | kw | l/मिनिट |
| SHYC150 | 150 | 220 | ≥३०० | 0-3 | 130 175 204 | H1+≥30 (कर्ण) | वापरकर्ता परिभाषित | 0.6-10 | 100 | ०.२-०.७५ | 25 | |
| SHYC200 | 200 | 270 | ≥३५० | 0-5 | 130 175 204 | ०.६-३० | 0° | 150 | 0.2-1.5 | 50 | ||
| SHYC250 | 250 | 320 | ≥४०० | 0-10 | 130 175 204 | 30° | 200 | 0.2-1.5 | 100 | |||
| SHYC320 | 320 | ३९० | ≥५०० | 0-10 | 130 175 204 | ४५° | 250 | 0.2-2.2 | 200 | |||
| SHYC400 | 400 | ४७० | ≥६०० | 0-10 | 130 175 204 | ६०° | 300 | 300 | ||||
| SHYC500 | ५०० | ५७० | ≥700 | 0-10 | 130 175 204 | 75° | 400 | 400 | ||||
| SHYC600 | 600 | ६७० | ≥८०० | 0-10 | 130 175 204 | 90° | ५०० | |||||
| टीप: ग्राहकाच्या आवश्यक आकारानुसार डिझाइन आणि उत्पादित केले जाऊ शकते | ||||||||||||
अर्ज
चुंबकीय चिप कन्व्हेयर चिप कन्व्हेयरच्या कार्यरत चुंबकीय प्लेटवरील चिप्स शोषून घेण्यासाठी किंवा ≤150 मिमी तेलात दाणेदार, पावडर आणि लोह काढून टाकण्यासाठी कायम चुंबक सामग्रीद्वारे तयार केलेल्या मजबूत चुंबकीय क्षेत्राच्या चुंबकीय शक्तीचा वापर करतो. आणि इमल्शन.चिप्स शोषल्या जातात आणि वेगळ्या केल्या जातात आणि नियुक्त केलेल्या चिप काढण्याच्या स्थानावर किंवा चिप संग्रह बॉक्समध्ये नेल्या जातात.हे पावडर, दाणेदार आणि लोखंडी स्क्रॅप्स आणि 100 मिमी पेक्षा कमी लांबीचे नॉन-रोल्ड स्क्रॅप हाताळू शकते किंवा तेल आणि इमल्शनमध्ये स्क्रॅप वेगळे करू शकते आणि त्यांना नियुक्त केलेल्या चिप काढण्याच्या बॉक्समध्ये नेऊ शकते.
