चुंबकीय प्रकार चिप कन्व्हेयर उपकरण

संक्षिप्त वर्णन:

चुंबकीय चिप कन्व्हेयर, स्थायी चुंबक सामग्रीद्वारे निर्माण होणाऱ्या तीव्र चुंबकीय प्रभावाचा उपयोग करून, शीतकरण माध्यमातील आणि चिप डिस्चार्जिंग मशीनच्या कार्य पृष्ठभागावर चिकटलेल्या १०० मिमी पेक्षा कमी लांबीच्या भुकटी, दाणेदार आणि लोखंडी चिप्सना वेगळे करतो आणि त्यांना निर्दिष्ट स्टेशनवर पोहोचवतो.


उत्पादनाचा तपशील

उत्पादन टॅग

चुंबकीय चिप कन्व्हेयर, स्थायी चुंबक पदार्थाद्वारे निर्माण होणाऱ्या तीव्र चुंबकीय प्रभावाचा उपयोग करून, शीतकरण माध्यमातील भुकटी, दाणेदार आणि १०० मिमी पेक्षा कमी लांबीचे लोखंडी कण, तसेच चिप डिस्चार्जिंग मशीनच्या कार्यरत पृष्ठभागावर चिकटलेला कचरा वेगळा करतो आणि तो निर्दिष्ट स्थानकावर पोहोचवतो. हे मशीन लोखंडी कणांच्या सीएनसी मशीनिंग मशीन्स, संयुक्त मशीन टूल्स, मशीनिंग सेंटर्स आणि इतर यांत्रिक प्रक्रिया उपकरणे व उत्पादन लाइन्समध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाऊ शकते, तसेच लोखंडी कणांच्या शुष्क आणि उष्ण प्रक्रियेसाठीही याचा उपयोग होतो.

या उपकरणामध्ये बंद रचना, एकसमान चिप डिस्चार्ज, स्थिर कार्यप्रणाली आणि कमी आवाज असून, याचा उपयोग लोखंडी भागांच्या वाहतुकीसाठी व उचलण्यासाठी केला जाऊ शकतो, तसेच शुद्धीकरण उपकरणासोबत प्राथमिक फिल्टर म्हणूनही वापरता येतो.

मुख्य तांत्रिक मापदंड

शैली कार्यरत रुंदी बी B1 B2 एच(एम) H1 H2 एच३/एल१ एल(एम) a किलो/तास kw लिटर/मिनिट
SHYC150 १५० २२० ≥३०० ०-३ १३० १७५ २०४ H1+≥30 (कर्ण) वापरकर्त्याने परिभाषित केलेले ०.६-१० १०० ०.२-०.७५ 25
SHYC200 २०० २७० ≥३५० ०-५ १३० १७५ २०४ ०.६-३० ०° १५० ०.२-१.५ 50
SHYC250 २५० ३२० ≥४०० ०-१० १३० १७५ २०४ ३०° २०० ०.२-१.५ १००
SHYC320 ३२० ३९० ≥५०० ०-१० १३० १७५ २०४ ४५° २५० ०.२-२.२ २००
SHYC400 ४०० ४७० ≥६०० ०-१० १३० १७५ २०४ ६०° ३०० ३००
SHYC500 ५०० ५७० ≥७०० ०-१० १३० १७५ २०४ ७५° ४०० ४००
SHYC600 ६०० ६७० ≥८०० ०-१० १३० १७५ २०४ ९०° ५००
टीप: ग्राहकाच्या आवश्यक आकारानुसार डिझाइन आणि उत्पादन केले जाऊ शकते.
सीपी

अर्ज

मॅग्नेटिक चिप कन्व्हेयर, कायमस्वरूपी चुंबक सामग्रीद्वारे निर्माण होणाऱ्या मजबूत चुंबकीय क्षेत्राच्या चुंबकीय शक्तीचा वापर करून, चिप्सना चिप कन्व्हेयरच्या कार्यरत चुंबकीय प्लेटवर शोषून घेतो, किंवा तेल आणि इमल्शनमधील ≤१५० मिमी लांबीचे दाणेदार, भुकटी आणि लोखंडी कण काढून टाकतो. चिप्स शोषून घेतले जातात आणि वेगळे केले जातात, आणि त्यांना निर्धारित चिप काढण्याच्या ठिकाणी किंवा चिप संकलन बॉक्समध्ये पोहोचवले जाते. हे १०० मिमी पेक्षा कमी लांबीचे भुकटी, दाणेदार आणि लोखंडी तुकडे तसेच न गुंडाळलेले तुकडे हाताळू शकते, किंवा तेल आणि इमल्शनमधील तुकडे वेगळे करून त्यांना निर्धारित चिप काढण्याच्या बॉक्समध्ये पोहोचवू शकते.


  • मागील:
  • पुढील:

  • तुमचा संदेश येथे लिहा आणि आम्हाला पाठवा.